XMD2000微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。

Name: 微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨XMD
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產品詳情

微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨簡介
微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨能夠延長易損件的使用時間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎，可以一機多用，也可以單獨使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進行調整。
XMD2000微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。

混懸液藥劑簡介
混懸液藥劑是指難溶性固體以微粒狀態分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定：本身的化學性質應穩定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。

混懸劑穩定性影響因素：
1.粒子沉降：通過stokes沉降方程可知，粒子半徑越大，介質粘度越低，沉降速度越快，為保持穩定，應減小微粒半徑，或增加介質粘度（助懸劑）。
2.荷電與水化膜：雙電層與水化膜能保持粒子間斥力，有助于穩定，如雙電層zeta電位降低，或水化膜破壞，則粒子發生聚沉，電解質容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝：適當降低zeta電位，粒子發生松散聚集，有利于混懸劑穩定，能形成絮凝的物質為絮凝劑。
4.結晶：放置過程中微粒結晶，結晶成長，形成聚沉。
5.分散相溫度：溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性，故應保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統更加穩定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發生絮凝，混懸劑相對穩定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散，加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。

微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨的工藝
微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到*的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。

微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨設備選型表

型號	流量L/H	轉速rpm	線速度m/s	功率kw	入/出口連接DN
XMD2000/4	300	18000	51	4	DN25/DN15
XMD2000/5	1000	14000	51	11	DN40/DN32
XMD2000/10	2000	9200	51	22	DN80/DN65
XMD2000/20	5000	2850	51	37	DN80/DN65
XMD2000/30	8000	1420	51	55	DN150/DN125

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